关于《欲与水冷试比高！TuniqTower120强劲登场》的网友评论

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现有 3 条留言：
第1页(3 楼... 1 楼)
第 3 条发言 来自 匿名小熊网友 2006.02.28 23:25:32
　 使CPU降温5～10℃的产品
超亿电子导热材料有限公司
超亿电子导热材料有限公司，采用专利技术生产的高科技界面接触渗透性超导热材料“超流CLD—009CPU专用导热垫”，能渗透入CPU与散热器之间的微观缝隙，
导热系数21。3W/m℃
热阻系数：不大于0.009℃/w；
传递100W的热量，
温差：不大于1℃；
与普通导热硅脂相比，能使发热功率100W的CPU降温5～10℃，是现有的任何导热材料都无法达到的。
现在面向全国，诚招区域总代理,我们的销售政策是：
1．只有动力，没有压力；
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“超流CLD009”将在2006年4月上市，只要你是销售商就具备区域总代理的资格，每一个地区只招一个总代理，我公司将3月20日之前择优选择，竞争很激烈！可别错过机会。
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第 2 条发言 来自 匿名小熊网友 2006.02.28 23:25:14
　随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求，于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。
人们在追求最好的散热效果时，偏面强调风扇（散热器）的性能，甚至有些厂家性能达不到，却以摆酷的形式蒙蔽消费者，消费者自己也被搞得晕头转向，不知道如何给自己的爱机降温，实际上我们冷静思索一下CPU的散热途径，就会发现：
1． 不管有多好的散热器，如果CPU的热量不能传给风扇，你想象一下结果会如何？
2． CPU的热量是靠导热材料传给风扇的。
你现在是用导热硅脂涂在CPU的芯片上然后再安装风扇的，对吧！！！！
我们就用热学知识计算一下发热量Q 为100W的CPU导热硅脂会产生多大的温差(T1-T2)？
一般上风扇与CPU只间的平均接触间隙L 为0。05毫米，
0。05毫米=0。5×10-4m,导热硅脂的导热系数0。9～2。7W/m℃，我们就取K为2。7 W/m℃
芯片的面积是A 为14㎜×16㎜=224×10-6㎡
热传导遵循傅立叶传热定律：
Q=K×A×(T1-T2)/L (1)
式中：Q为传导热量（W）；K为导热系数（W/m℃）；A 为传热面积（㎡）；L为导热长度（m）。(T1-T2)为温度差。
则(T1-T2)= Q×L/K?A
=100W×0。5×10-4m/（2。7 W/m℃?224×10-6㎡）
=8。26 ℃
这就是你所用的导热硅脂使CPU芯片与风扇的底部有16。5 ℃的温差，但实际你在安装风扇时会把空气压入硅脂涂层内，（你可以用玻璃片替代风扇压在上面，你会很明显的发现空气被压入硅脂涂层内）这样温差还不止是8。26 ℃呢。
现在超亿电子导热材料有限公司生产的高科技界面接触渗透性超导热材料超流CLD—009CPU专用导热垫，能渗透入CPU与散热器之间的微观缝隙；
导热系数21.3W/m℃；
则(T1-T2)= Q×L/K?A
=100W×0。5×10-4m/（21.3W/m℃?224×10-6㎡）
=1℃
热阻系数：不大于0.009℃/w；
传递100W的热量，
温差：不大于1℃；
与普通导热硅脂相比，能使发热功率100W的CPU降温5～10℃，是现有的任何导热材料都无法达到的。
第 1 条发言 来自 匿名小熊网友 2005.12.28 15:08:10
　贵就一个字。。。。。。
欢迎来小熊留言！